EEPROM serie en encapsulado WLCSP

Microchip lanza al mercado una serie de EEPROM de 4, 64 y 128kbit en un innovador encapsulado a escala de chip a nivel de oblea (Waver-Level Chip Scale Package, WLCSP).

Además, la compañía ha presentado las primeras EEPROM serie I2C de la industria de 1 y 2kbit en un encapsulado SC-70 de 5 patillas, y las primeras EEPROM serie de 32 y 64kbit en el mercado en un encapsulado SOT-23 de 5 patillas. Estos innovadores dispositivos de pequeño tamaño complementan las tendencias del mercado hacia diseños más reducidos y más avanzados y son ideales para una amplia variedad de aplicaciones portátiles y de electrónica de consumo.

Con las nuevas y minúsculas EEPROM serie de Microchip, los diseñadores pueden sustituir encapsulados más grandes con estos encapsulados más pequeños y menos costosos sin sacrificar prestaciones. Como uno de los encapsulados más nuevos e innovadores del mercado, el WLCSP con tamaño de pastilla de semiconductor de Microchip tiene un perfil extremadamente bajo, por lo que resulta apropiado para aplicaciones con restricciones de espacio y de altura.

El reducido número de patillas de los encapsulados SC-70 de 2 mm x 2 mm y SOT-23 de 3 mm x 3 mm requiere menos conexiones de E/S, lo cual ayuda a minimizar el tamaño y el coste total del diseño; y proporcionan mayores ventajas en cuanto al coste respecto a otros tipos de encapsulado conocidos como SOIC. Con el WLCSP, Microchip ofrece ahora una familia completa de EEPROM I2C en encapsulados con el tamaño de la propia pastilla de semiconductor; algunos de menos de 1 mm x 1 mm.

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