Diodos conmutadores y atenuadores de montaje superficial con encapsulado plástico

Aeroflex / Metelics  anuncia un conjunto de diodos PIN conmutadores  y diodos atenuadores de montaje superficial para aplicaciones de gran volumen con sistemas de colocación (pick & place).

Estos dispositivos de control se suministran en encapsulado de plástico para SMT con  altura estándar de 31 milésimas de pulgada (mil). Su rendimiento y mecánicas hacen que  puedan ser fácilmente instalados en diseños existentes.
La familia MS de mediana y alta potencia de dispositivos conmutadores SPST diodo PIN está disponible en las configuraciones serie (SE), derivación (SH), y serie derivación (SS) y ofrecen opciones de márgenes de frecuencia máxima de entre 1 a 10 GHz. Se encuentran disponibles 10 modelos que ofrecen potencia nominal  de 5 a 50 W, pérdidas de inserción a 1 GHz que van desde 0,15 hasta 0,40 dB y aislamiento a 1 GHz de 10 a 63 dB. Estos dispositivos conmutadores se usan comúnmente cuando el encapsulado de bajo coste es un factor clave en aplicaciones tales como la instrumentación de prueba, radio definido por software, y las infraestructuras inalámbricas, tales como TD-SCDMA, WiMAX, WiBro, WiFi, MIMO y OFDM. Se
suministran en tres encapsulados con dimensiones de 34 x 54 mil, 45 x 75 mil, y 50 x 80 mil.
Por su parte, la familia MSAT, diodos atenuadores shunt  de alto rango dinámico ofrece la característica de una baja distorsión frente a corriente directa, distorsión armónica a valor típico de 85 dBc. También ofrecen un rendimiento estable de banda ancha más allá de 10 GHz. Hay dos modelos disponibles, uno NIP (MSAT-N25) y uno tipo PIN (MSAT-P25). Cada modelo tiene las mismas características de pérdida de inserción de 0,3 dB y los siguientes valores de atenuación típica: 0,4 dB a 10 mA, 0,8 dB @ 100 µA, 5,0 dB a 1 mA, 10,0 dB a 10 mA, y 27 dB a 100 mA. Estos productos están diseñados para su uso en instrumentación de prueba  e in fraerstructuras inalámbricas, tales como TD-SCDMA, WiMAX, WiBro, ELAN, radio-punto-a-punto, y FWA. Su encapsulado es de 45 x 75 mil.

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