Componentes
Módulo transceptor de radio de 2,4 GHz para aplicaciones industriales
Circuit Design, Inc., proveedor de módulos de radio de baja potencia, ha anunciado el lanzamiento del STD-502-R, un módem transceptor de radio embebido de 2,4 GHz para uso industrial.Leer más: Módulo transceptor de radio de 2,4 GHz para aplicaciones industriales
Acoplador Híbrido 3 dB- banda ancha Xinger® III de Anaren
Richardson RFPD, Inc. Presenta el acoplador Híbrido 3 dB Xinger® III de Anaren. Este dispositivo es la última incorporación a la familia Xinger III de Anaren de acopladores de montaje superficial y combinadores Doherty especialmente diseñados para soportar mayor potencia y mejor rendimiento térmico con medidas reducidas.
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El chip Gen2 UHF EM4124 de EM Microelectronic gana la certificación de interoperabilidad EPCglobal®
EM Microelectronic, empresa de semiconductores del Grupo Swatch y proveedor líder global de circuitos RFID, ha anunciado que EPCglobal®, Inc. ha concedido la certificación EPC (Electronic Product Code™ al EM4124, su último chip RFID UHF, lo que garantiza que cumple con el protocolo de interfaz aéreo UHF Class 1 Generation 2 EPCglobalMódulo Bluetooth® para audio en streaming como solución inalámbrica certificada
Microchip anuncia la ampliación de su catálogo de productos inalámbricos con un Módulo de audio Bluetooth® certificado con soporte para audio de voz y música. El módulo RN52 se caracteriza por su consumo extremadamente reducido en un pequeño formato para montaje superficial e incluye los perfiles de audio y datos de Bluetooth para todas las plataformas de smartphone.Leer más: Módulo Bluetooth® para audio en streaming como solución inalámbrica certificada
MediaTek anuncia el primer receptor del mundo 5-en-1 Multi-GNSS de soluciones SoC
MediaTek Inc. presenta sus MT3332/MT3333, el primer receptor del mundo 5-en-1 multi-GNSS (Global Navigation Satellite System) de soluciones SoC compatible con el Beidou Satellite Navigation System. El sistema Beidou ha estado comercialmente operativo desde finales de 2012, y actualmente es una constelación de 16 satélites que proporcionan servicios de posicionamiento, navegación y hora para la región de Asia-Pacífico.Leer más: MediaTek anuncia el primer receptor del mundo 5-en-1 Multi-GNSS de soluciones SoC
Sitema interfaz flotante AFI de Samtec para compensación máxima de desalineación
El recién lanzado sistema de interfaz flotante AFI de Samtec ofrece la mayor compensación de desalineación en la industria de RF. Este sistema es ideal para aplicaciones en el sector aeroespacial, militar, sistemas de terminación cable módem, Internet y telecomunicaciones, además de ser una solución para superar los problemas de diseño de encapsulado
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Módulo GSM/GPRS Quadband de muy bajo coste para comunicaciones M2M
Sagitron presenta el módulo Huawei MG323, módulo GSM/GPRS Quadband de muy bajo coste y elevadas prestaciones para comunicaciones M2M
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Cables coaxiales para microondas de Temp-Flex
Molex Incorporated presenta nuevos productos de Temp-Flex, LLC, una empresa de Molex. Diseñados para aplicaciones de alto ancho de banda en las que se utilizan procesos patentados, los cables para microondas de Temp-Flex ofrecen un excelente rendimiento eléctrico en los sectores militar, aeroespacial, de robótica, médico y de equipos de pruebas automáticas.El Chipset CAT-iq 2.0 de DSP Group refuerza los gateways para uso doméstico de Sagemcom con voz de alta definición
DSP Group®, Inc. anuncia que Sagemcom ha elegido las soluciones chipset (circuito integrado auxiliar) CAT-iq 2.0 DECT de DSP Group para integrarlas en los gateway avanzados de Sagemcom (HGW) con funciones de voz de alta deficinión.Chipset de redes híbridas que permite combinar en dispositivos PLC un amplificador de señal y un sistema de gestión de energía
Qualcomm Technologies Inc. anuncia que la tecnología de redes híbridas de su filial de gestión de redes y conectividad, Qualcomm Atheros Inc., será la base de la solución Powerline 546E FRITZ! del fabricante AVM.Los nuevos SMSC JukeBlox® 3.1 SDK y CX875 Wi-Fi® Network Media Module de Microchip ofrecen la solución AirPlay® más sencilla y económica
Microchip anuncia la nueva generación de su plataforma de conectividad SMSC JukeBlox® Wi-Fi® , que incorpora el kit JukeBlox 3.1-AAP (JB3.1-AAP) SDK (Software Development Kit) y el nuevo módulo CX875 (Wi-Fi Network Media Module). Esta expansión de la plataforma aporta un software de conectividad de alta integración y especialización así como un módulo CX875 Wi-Fi de coste optimizado y totalmente certificadoRadiall y Molex presentan las nuevas soluciones de interconexión coaxial RF que amplían la serie SMP-MAX
Molex Incorporated y Radiall han anunciado que continúan colaborando a fin de ampliar su serie SMP-MAX económica incorporando nuevos adaptadores simétricos y soluciones de interconexión coaxial RF para aplicaciones de telecomunicaciones placa a placa, módulo a módulo y panel a panel. Como proveedor complementario, Molex está diseñando, fabricando y comercializando estos conectores para los clientes a escala mundial.
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